電子機器、電気機器 事例集（業種分野）
- LED光源を用いたFiDiCa®
- 絶縁材料の絶縁性能評価
- ウィンドウレスEDXによるCu-Be合金の分析
- レーザ熱膨張計によるフィルム・基板材料の熱膨張率測定
- 熱特性評価～熱伝導率、比熱、熱膨張率～
- 透明導電性フィルムの引張試験
- 表面処理材評価技術
- 塗膜評価技術
- SiCパワーデバイスの加熱SEM＋DICによるひずみ分布計測
- 高温絶縁油中における高分子材料の絶縁破壊試験
- 絶縁材料の耐久評価：寿命予測のためのV-t試験
- ペルフルオロカルボン酸類（C9-C14 PFCAs）の定量分析
- 電池安全性試験における発生ガス分析
- 複数材質上の膜厚解析機能付高分解能FiDiCa
- 大型・重量部材・部品の耐食性評価（超大型CCT）
- 透視ひずみ測定装置PersTRiDY の機能向上 － 屈折角・屈折力表示に対応－
- FIBピックアップ薄膜試料を用いた、in-situ加熱STEM分析
- 高分解能FiDICa
- 【AEC-Q100 Grade0対応】画像相関法（DIC）を用いた微小領域の熱変形挙動評価
- 分光蛍光光度計による測定対象成分の特性評価と成分量測定装置の提案
- 振動試験中の振幅挙動の非接触計測技術
- 可搬式ドライ超音波測定
- 超高速モータの駆動試験
- 振動試験中の電子基板の振動可視化技術
- ガス腐食試験による電子部品の環境分類適合性評価
- 製品および部材の損傷・不具合原因の解析
- グラベロ試験（チッピング試験）
- 繊維強化プラスチック（FRP）の材料試験
- 樹脂材料の高速引張試験
- 電気化学測定 / 腐食電位測定
- 応力腐食割れ（SCC）試験
- ステンレス鋼評価技術
- 医療器具の損傷解析・強度解析
- ガス腐食試験と微小腐食解析
- 極低温対応の変態点測定装置フォーマスター
- 振動試験の計測可視化技術
- JFEテクノリサーチの耐久評価試験（モビリティパーツ評価センター）
- 近赤外3波長ラインセンサカメラ JN3λ-0509/0508HR
- 物理解析技術による各種材料評価
- 電子部品の故障解析技術
- ICP-MSによる極微量分析技術
- 製品および部材の機械的性質評価
- 高温での硬さ測定および組織観察
- クリープ試験によるクリープ変形挙動、破断寿命の評価
- 微小部の定量分析を実現するFE-EPMA
- 超純水や高純度液体のppbレベル極微量分析
- グリス･潤滑油類の劣化原因調査･解析
- 樹脂成形品の不具合原因調査・解析
- ゴム成形部品の不具合原因調査・解析
- レーザアブレーション誘導結合プラズマ質量分析法(LA-ICP-MS)
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