半導体、電子部品 事例集（業種分野）
- 高清浄度部材の溶出・評価試験
- GC-MS法による縮合系樹脂のモノマー構造解析
- 自動車排気凝縮水による腐食試験法
- ゴム部品の信頼性評価試験
- ブラックパネル温度83℃対応サンシャインウェザーメーター試験
- 樹脂フィルムのガス透過率測定～超微量の水蒸気透過率を測定～
- 車載実部品の耐環境試験
- 太陽電池モジュールの評価・解析技術
- スラリー滴下環境での応力腐食割れ試験
- 大型サンプルのサンシャインウェザーメーター試験
- 剛体振り子試験によるUV照射環境下における樹脂の粘弾性測定
- ポリアミド樹脂／炭素繊維間のドライ環境下での界面せん断強度測定
- イメージングFT-IRによる樹脂表面の劣化状況評価 -分子構造の面内分布を評価-
- 高性能磁性材料の分析事例 高分解能EBSD＆FE-EPMA分析
- 高性能磁性材料の分析事例（2）収差補正STEMによる粒界の高分解能分析
- 電子顕微鏡試料の受託加工
- FE-EPMAによる薄膜の組成・膜厚分布の同時評価
- ULV-SEMによるナノ微粒子の相別粒子解析
- SEM-EDXﾆよる超高速・広範囲粒子解析
- ガス腐食試験
- ワイドギャップ半導体のULV-SEM観察
- ULV-SEMの特性を生かした新規表面観察技術
- 加工ダメージを軽減するクライオ機能搭載FIB
- 大気非暴露環境におけるX線回折結晶構造解析
- パワーデバイス用チップの微細構造観察技術
- FIB-SEMによる3Dナノ立体構造解析
- X線反射率法による膜厚、膜密度、界面粗さの測定
- パワーデバイス用SiC/SiO2界面のナノスケール解析技術
- 1，4-ジオキサンの分析
- 防錆剤の分析
- CAEソリューション（構造解析）
- CAEソリューション（流体・電磁場解析）
- 高温雰囲気反応・熱処理試験
- EBSD法によるシリコン（Si）ウエハ加工ダメージ評価
- クライオ機能付FIB高精度加工技術を用いた高分解能EBSD&FE-EPMA分析事例
- 材料・部品・製品からの発生有機ガス成分分析
- 引張圧縮疲労によるバースト・内圧疲労耐久性の評価
- 合金の溶融挙動の観察試験
- ブレンドポリマーの極低加速電圧SEMによる微細組織（モルホロジー）観察
- Cs補正STEMによるEDX原子分解能マッピング次世代メモリーの分析事例
- 各種表面処理におけるコーティング状態の評価
- 光学顕微鏡の自在ズーム用画像データ
- 荷重負荷耐久試験装置の設計・製作
- 接着部の水中疲労試験
- 製品モータ磁界強度分布測定
- 遮熱塗料のミクロ構造観察
- 絶縁体材料の低加速電圧SEM観察
- 熱分析コンサルティング
- パワー半導体向けドライ超音波ユニット
- 翻訳、カタログ制作、ホームページ制作、展示会設営、映像制作
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