材料解析（樹脂） 事例集（技術分野）
- 固体高分子膜の浸水環境中突き刺し強度評価
- パウチ型LIB外装体（樹脂/アルミ箔ラミネート材）の構成樹脂層の強度評価
- キセノンフラッシュ法による粉体の熱拡散率測定
- レーザー干渉法による基板上封止材の熱膨張率測定
- 大気非暴露環境下でのLi金属／保護コート界面の接着強度評価試験
- 加熱＆冷却速度制御時の光学式DIC（DIC： Digital Image Correlation）による熱変形挙動解析
- インパルス電圧印加時の部分放電可視化
- 大気非暴露環境下での全固体電池電極層／集電箔界面の接着強度評価試験
- デジタル画像相関法（DIC）を用いたシステムオンチップ（SoC）動作時の熱変形挙動解析
- 絶縁材料の絶縁性能評価
- 極薄ナノ結晶軟磁性材料の疲労試験
- 低温～高温環境における単繊維引張強度試験
- 100μm以下箔・薄膜のレーザー干渉法による高精度線膨張係数測定
- 500μm以下箔・薄膜の光交流法による熱拡散率測定
- クーラント液中における巻線皮膜の絶縁破壊試験
- ATFオイル中における巻線被膜の絶縁破壊試験
- GDL、PTLの厚さ方向の流体透過性評価
- FRPの高速層間破壊靭性試験
- 薄フイルム、微粒子の圧縮強度試験
- レーザ熱膨張計によるフィルム・基板材料の熱膨張率測定
- 広域断面SEM観察によるジエン系ゴム含有樹脂の劣化状況の可視化
- 熱特性評価～熱伝導率、比熱、熱膨張率～
- 接着接合部のCAEモデリングに向けた接着剤の評価
- 着脱式製品・フレキシブルデバイスの耐久性試験
- 透明導電性フィルムの引張試験
- 動的粘弾性による高分子材料の耐薬品性評価
- 表面処理材評価技術
- 塗膜評価技術
- 画像相関法（DIC;Digital Image Correlation）を用いたBGAはんだ接合部近傍の熱ひずみ解析技術
- 動的粘弾性測定による高分子材料の圧縮耐久性評価
- レーザー顕微鏡による表面性状計測技術
- 画像相関法（DIC;Digital Image Correlation）を用いた熱伝導シートの熱変形挙動解析
- 高温絶縁油中における高分子材料の絶縁破壊試験
- 画像相関法(DIC；Digital Image Correlation) を用いたFRP積層材の層間せん断変形挙動解析
- 高分子材料の水素ガス透過性評価
- 動的粘弾性測定による高分子材料の架橋密度測定
- 高温・高湿環境における部分放電開始電圧測定
- 動的粘弾性マスターカーブによる再生樹脂の物性確認
- 低温～高温環境における高速3点曲げ試験
- 薄フィルムの液中における引張クリープ強度試験
- 絶縁材料の耐久評価：寿命予測のためのV-t試験
- 恒温恒湿槽内での電解質膜、軟質フィルムの引張試験
- 燃料電池、水電解装置向けガスケット材の高精度圧縮応力緩和測定
- 車載用コネクタ嵌合部のロック強度測定
- 樹脂材料のシール性評価
- 放熱材料の熱拡散率異方性測定
- 高熱伝導材・薄膜の熱伝導率測定
- GDL（ガス拡散層）およびPTL（多孔質輸送層）の圧縮時の侵入量評価
- 各種溶液中における高周波疲労試験
- 恒温恒湿槽内での引張応力緩和試験
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