パワーデバイス 事例集（技術分野）
- 先端材料開発における化学分析技術
- 物理解析技術による各種材料評価
- 電子部品の故障解析技術
- ICP-MSによる極微量分析技術
- 製品および部材の機械的性質評価
- 電池用材料の構造解析技術
- ICP質量分析法による高純度材料・製品の多元素同時分析
- 微小部の定量分析を実現するFE-EPMA
- 超純水や高純度液体のppbレベル極微量分析
- 冷熱衝撃試験
- パワーデバイス樹脂/半導体異材界面の熱ひずみ分布解析
- In-situ加熱EBSDによる高温状態での結晶方位解析
- 大気非暴露雰囲気による各種材料の熱分解挙動の解析
- パワーデバイスの発熱解析
- 大気非暴露断面イオンミリング加工による電池材料の断面観察
- SEM-EBSDによる歪分布評価
- トランスファーベッセルを用いたXPSの大気非暴露測定
- 電池部材の電気化学特性評価
- パワーデバイス実装部品のワイヤボンディング部接合状態解析
- お客様の開発にリンクした分析評価方法のご提案
- 超低湿度での電池試作を実現（ドライルーム導入）
- リチウムイオン二次電池における充電状態Si系負極の微細構造解析
- ４端子法による薄膜の電気抵抗測定
- 収差補正STEMによるLIB正極・負極のLi挙動調査
- パワーデバイス実装部品の複合材料断面の観察技術
- 高機能セラミック材料の組成・不純物評価
- リチウムイオン二次電池における充電状態電極の結晶方位解析
- 樹脂フィルムのガス透過率測定～超微量の水蒸気透過率を測定～
- 太陽電池モジュールの評価・解析技術
- イメージングFT-IRによる樹脂表面の劣化状況評価 -分子構造の面内分布を評価-
- 高性能磁性材料の分析事例 高分解能EBSD＆FE-EPMA分析
- 高性能磁性材料の分析事例（2）収差補正STEMによる粒界の高分解能分析
- 電子顕微鏡試料の受託加工
- FE-EPMAによる薄膜の組成・膜厚分布の同時評価
- ULV-SEMによるナノ微粒子の相別粒子解析
- SEM-EDXﾆよる超高速・広範囲粒子解析
- ワイドギャップ半導体のULV-SEM観察
- 加工ダメージを軽減するクライオ機能搭載FIB
- 大気非暴露環境におけるX線回折結晶構造解析
- パワーデバイス用チップの微細構造観察技術
- FIB-SEMによる3Dナノ立体構造解析
- X線反射率法による膜厚、膜密度、界面粗さの測定
- パワーデバイス用SiC/SiO2界面のナノスケール解析技術
- Cs補正STEMによるEDX原子分解能マッピング次世代メモリーの分析事例
- パワーデバイス用ゲート酸化膜/SiCウエハ界面の清浄性評価
このページに関する
お問い合わせはこちらから
- JFEテクノリサーチ株式会社 営業本部
- 0120-643-777
