半導体、電子部品 事例集（業種分野）
- LED光源を用いたFiDiCa®
- レーザー干渉法による基板上封止材の熱膨張率測定
- 微小領域部のCAE用材料パラメータ推定
- レーザ熱膨張計によるフィルム・基板材料の熱膨張率測定
- 実装された電子部品はんだ接合部の構造解析
- 熱特性評価～熱伝導率、比熱、熱膨張率～
- ラミネート型全固体電池試作・評価サービス
- 中京地区のナノ材料評価ラボ 極低加速電圧走査電子顕微鏡導入
- 2次元膜厚分布測定装置FiDiCa Classic
- SiCパワーデバイスの加熱SEM＋DICによるひずみ分布計測
- 高温絶縁油中における高分子材料の絶縁破壊試験
- 絶縁材料の耐久評価：寿命予測のためのV-t試験
- 電池安全性試験における発生ガス分析
- 複数材質上の膜厚解析機能付高分解能FiDiCa
- 低温対応大型恒温恒湿試験機
- FIBピックアップ薄膜試料を用いた、in-situ加熱STEM分析
- 分光蛍光光度計による測定対象成分の特性評価と成分量測定装置の提案
- 先端材料開発における化学分析技術
- レアメタルの資源化・回収のための分析・評価
- ガス腐食試験と微小腐食解析
- 振動試験の計測可視化技術
- JFEテクノリサーチの耐久評価試験（モビリティパーツ評価センター）
- 物理解析技術による各種材料評価
- 電子部品の故障解析技術
- ICP-MSによる極微量分析技術
- ICP質量分析法による高純度材料・製品の多元素同時分析
- 微小部の定量分析を実現するFE-EPMA
- 超純水や高純度液体のppbレベル極微量分析
- グリス･潤滑油類の劣化原因調査･解析
- 樹脂成形品の不具合原因調査・解析
- ゴム成形部品の不具合原因調査・解析
- レーザアブレーション誘導結合プラズマ質量分析法(LA-ICP-MS)
- 加工・変形に関する材料特性の評価技術
- 表面処理・腐食防食コンサルティング
- 軟X線XAFS測定を用いた電池解析
- 冷熱衝撃試験
- X線CTを用いた異材接合部の評価
- 微小領域薄膜X線回折
- X線CTを用いた電池の非破壊検査
- 3極セルによるデンドライト析出性評価
- リチウムイオン電池外装材のDIC法によるひずみ計測
- Acoustic Emission(AE)法による電極内部でのクラック発生計測
- 電子顕微鏡の遠隔地立会システム
- X線CTによるボイド率の評価
- Web立会システムの刷新
- 極微小荷重試験
- 極微小荷重疲労試験
- 電池材料の熱分解挙動解析
- 半導体製造装置使用下での環境安全評価分析
- 電池原料及び部材発生ガスの評価
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- JFEテクノリサーチ株式会社 営業本部
- 0120-643-777
