半導体、電子部品 事例集（業種分野）
- ガラスなど絶縁性基板に形成された薄膜の分析・評価
- サーマルロックイン解析システム Smart-LI
- 可搬型膜厚プロフィル測定装置（Line-FiDiCa）
- 磁気シールドの数値解析
- 分布分類学習ディープラーニング
- データサイエンス技術を活用した異常診断
- ディープラーニングのためのデータ前処理サービス、コンサルの提供
- 実部材に発生する衝撃応力・非定常応力の赤外線カメラによる可視化
- 振動試験および複合環境振動試験
- 振動試験（共振点探査および共振点耐久試験）
- 冷熱衝撃試験（200℃仕様、300℃仕様）
- 電池試験対応複合サイクル腐食試験（CCT）
- 温湿度、通電を伴う複合環境振動試験
- 振動試験後の気密性確認試験
- 高温高湿度圧力下での蒸気暴露試験
- 減圧環境耐久試験
- 水素吸蔵合金、希土類粉末磁性材料中の水素分析
- 樹脂・複合材料評価
- 実験施設、試験室の設計、施工支援をお任せ下さい
- 電池材料の微細構造評価技術（日本語版）
- 電池・キャパシタの劣化＆不具合原因調査（日本語版）
- 電池・キャパシタのセル解体調査（日本語版）
- パワーデバイスの発熱解析
- モビリティーパーツ評価センターの受託増強 自動車用製品の耐久評価試験 技術開発・設備増強
- ウェザーメーター試験
- 大気非暴露断面イオンミリング加工による電池材料の断面観察
- SEM-EBSDによる歪分布評価
- 製品の微小・微量な異物・有機物・付着物の分析
- お客様の工程分析アウトソーシング
- 真空紫外領域波長を用いたICP発光分光分析
- 非鉄及び異種材接合部品の試作及び特性評価
- セラミック材料の性能評価、損傷解析
- 実使用・極限環境下の電池特性評価
- 家庭用日用品の安全性・信頼性評価
- トランスファーベッセルを用いたXPSの大気非暴露測定
- パワーデバイス実装部品のワイヤボンディング部接合状態解析
- 微量ハロゲン・硫黄分析
- 超低湿度での電池試作を実現（ドライルーム導入）
- リチウムイオン二次電池における充電状態Si系負極の微細構造解析
- ４端子法による薄膜の電気抵抗測定
- パワーデバイス実装部品の複合材料断面の観察技術
- 磁石・電子材料中の希土類（レアアース）分析技術
- 表面導電性評価
- 高機能セラミック材料の組成・不純物評価
- 表面皮膜のガラス転移温度測定
- リチウムイオン二次電池における充電状態電極の結晶方位解析
- 触媒、リサイクル材料中貴金属元素の高精度、高感度分析
- フォトレジスト原料中極微量不純物の分析
- 空中浮遊菌の調査
- リチウムイオン二次電池の正極における物質分率評価技術
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