SEMICON JAPANに出展いたしました。2021年12月15日（水）～17日（金）：10:00～17:00：東京ビッグサイト

SEMICON JAPAN

このたび弊社は「SEMICON JAPAN 」へ出展する運びとなりました。

これまで半導体業界、電子部品業界をはじめ幅広い業界のお客様に高い評価を頂いております膜厚分布測定装置『FiDiCa^®』を紹介致します。

ご多忙の折、大変恐縮ではございますが、コロナ安全対策を実施しておりますので、是非とも弊社ブースへお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。

当展示会は終了いたしました。ご来場いただきありがとうございました。

フィルム膜厚分布図

シリコンウエハ膜厚分布図

膜厚分布測定装置「FiDiCa^®」
当社で長年培ってきた分光カメラ技術を用いた分光干渉方式の膜厚計です。測定対象表面の薄膜の分光スペクトルを「面」として一度に測定し、画素毎のスペクトルを解析することにより、膜厚分布を高速、高解像度かつ高精度で測定する装置です。
“新製品”「FiDiCa^® 高分解能モデル」
FiDiCa^®シリーズの最新モデルです。
卓上に設置出来るコンパクト設計でありながら、測定サイズは６インチウェハまで対応し、１画素約５μｍの高分解能測定が可能です。

会期	2021年12月15日（水）～17日（金）：10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト
弊社小間番号	4804 『ものづくりのベストパートナー』のサインが目印です
公式ホームページ	https://www.semiconjapan.org/jp

新型コロナウイルス対策パビリオン（Hall 3 小間番号：3213）では、「赤外線カメラによる気流の可視化」について、ご紹介いたします。