SEMICON JAPANに出展いたしました。2024年12月11日（水）～ 13日（金）： 10:00～17:00：東京ビッグサイト東ホール

SEMICON JAPAN

このたび弊社は「SEMICON JAPAN 」へ出展する運びとなりました。

これまで半導体業界、電子部品業界をはじめ幅広い業界のお客様に高い評価を頂いております膜厚分布測定装置『FiDiCa®』を紹介致します。

ご多忙の折、大変恐縮ではございますが、是非とも弊社ブースへお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。

当展示会は終了いたしました。ご来場いただきありがとうございました。

膜厚分布測定装置「FiDiCa®」　
当社で長年培ってきた分光カメラ技術を用いた分光干渉方式の膜厚計です。測定対象表面の薄膜の分光スペクトルを「面」として一度に測定し、画素毎のスペクトルを解析することにより、膜厚分布を高速、高解像度かつ高精度で測定する装置です。
"新製品"　「FiDiCa®極厚膜モデル（バルクウェーハ厚み測定用）」
膜厚分布測地装置FiDiCa®に極厚膜モデル（20μm～800μm）が加わりました。
極厚膜モデルは、薄膜モデル・厚膜モデルで測定を行っていたものよりも厚みのあるバルクウェーハ等で、これまで同様の高速・高精度な測定を実現しております。

会期	2024年12月11日（水）～ 13日（金）：10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト東ホール
弊社小間番号	5226『ものづくりのベストパートナー』のサインが目印です
公式ホームページ	https://www.semiconjapan.org/jp