No.69「ハイパースペクトルカメラを用いた2次元分光データ解析技術」

図1　各種計測技術

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  図2　SOIウエハのシリコン層厚分布
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  図3　水晶ウエハの厚さ分布

当社では、紫外線から可視光、赤外線までの様々な波長の光を使った光応用計測・画像計測を中心に、超音波などの非破壊計測、材料計測、振動・音響計測などの各種計測技術を活用し、お客様のニーズに合わせたソリューションを提供しています（図1）。本特集号では、これらの技術についてご紹介いたします。

なぜいまこれが？

分光計測は、光の多数の波長の測定値が同時に得られることから、これを解析することにより、様々な用途に利用しています。分光計測を実現するのが、ハイパースペクトルカメラ（ImSpector、図1左下）で、ライン状の視野の多点の同時分光計測が可能です。そのラインをスキャンすることで2次元の分光データを簡便に取得することができます。

これがポイント！

スマートフォンやIoTなどあらゆる分野で利用されようとしている次世代高速通信｢5G｣では、安定した高周波通信の実現のため、各種部品の微小化・高密度化、加工精度向上や各種膜の薄膜化が進んでいます。それに伴い、高性能、高品質を維持するために、微小部における高精度・高速な膜厚管理が求められています。当社の「膜厚分布測定装置FiDiCa®（フィディカ）」は、分光干渉を利用して、シリコンウエハ・ガラス・水晶・樹脂フィルムなどの厚みやそれらの表面薄膜の膜厚分布（0.1 ～ 50μm）を短時間で測定できる装置で、オフラインの卓上装置から、インライン機まで対応することが可能で、多くのお客様に注目いただいております（図2、図3）。

また、反射率の分光データに多変量解析を行うことにより材質の微妙な違いを捉え、プラスチックの種類・木材・石など見た目では区別しにくい材質の判別をする装置も開発しました。

分光データには大きな可能性がありますので、是非お気軽にご相談ください。