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No.75「基材厚も測定可能な「極厚膜FiDiCa®」」
JFE-TEC News No.75号 2023 年 新商品特集号 記事一覧
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No.75 2023 年 新商品特集号
基材厚も測定可能な「極厚膜FiDiCa®」〜世界初のシリコンウエハ用２次元膜厚分布測定装置〜
World's First 2D Thickness Measurement System for Si Wafers
当社では、酸化膜、フィルムなどをごく短時間に測定可能な２次元膜厚分布測定装置FiDiCa®（フィディカ）を販売しています。
FiDiCa®には酸化膜などの薄膜用とフィルムなどの厚膜用の2つがありますが、さらに厚いウエハなどの基材そのものの厚さを測定するニーズに応え、新規に光学設計から手掛けた「極厚膜FiDiCa®」を開発いたしました。本特集号では、この装置についてご紹介いたします。
なぜいまこれが？
FiDiCa®は0.1 ～ 20μm程度の薄膜や10～100μm程度の厚膜を測定するための装置として誕生しましたが、近年、ウエハを研磨して薄くするプロセスにおいて、研磨前のウエハの厚さを正確に測定して、その厚さ分布のデータを基に研磨することにより、ウエハを均一な厚さに揃えるというニーズが急増しています。
これがポイント！
例えばシリコンウエハでは、研磨前の厚みは775μm程度ありますが、これを数μmまで研磨して、厚さのばらつきを1nm程度に抑えたいという要求です。この要求を満たすため、当社がこれまでに蓄積してきた光学設計ノウハウを総動員して、800μmまでのシリコンウエハの厚さを測定できる極厚膜FiDiCa®を開発しました。
この装置を用いることで、図1に示す通りシリコンウエハの厚さの約100万点の分布データをわずか数分で得る事ができます。これは12インチウエハでも約0.3mm、6インチウエハであれば約0.15mmという細かいメッシュの膜厚データを得ることができるという事になります。
世界初のウエハ厚さ分布を「面」で測定できる「極厚膜FiDiCa®」にご興味がある方は、是非お気軽にご相談ください。
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