SIP 内部熱応力解析

電子部品の熱応力シミュレーションを提供いたします

チップスタックド(SIP QFP)パッケージの熱応力を解析したものです。高温・低温時の熱応力や熱衝撃が解析できます。

解析事例

LSI-QFP解析図1
LSI-QFP解析図3
チップスタックドに発生する熱応力解析結果

その他の応用例

熱応力解析には種々のソルバーを用いて対応ができます。

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作業の流れ

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