高速電子スキャン方式高周波超音波画像化装置による非破壊検査、
計測サービス

概要

高速電子スキャン方式高周波超音波画像化装置は、超音波を用いて金属、樹脂、セラミックなどの内部欠陥（ボイド、ク ラック、介在物、接着面の剥離など）の検出や、表面または内部構造の画像化を行う装置です。一般的な超音波画像化装 置よりも高周波の超音波プローブと高精度水浸スキャナを用いることで数十μmレベルの内部欠陥を検出し、平面図や断 面図などの情報を得ることができます。アレイ型プローブを採用することにより、超音波ビームの角度や集束点を任意に変 更することができ、測定対象に最適な設定を行うことができます。大量検査から研究・開発まで、お客様の幅広いニーズに お応えいたします。

• メーカー：	日立エンジニアリング
  走査範囲：	300×200mm
  測定分解能：	20μm （最小走査ピッチ）
  プローブ：	50MHz（リニアアレイ方式)
  アレイ制御：	最大384ch（同時励起数最大32ch）
  深度分解能：	12μm(鋼の場合)
  観察方法：	試験片を装置水槽内に水没させて観察します。

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測定事例