電子部品、電子デバイスの試験例

実施可能な試験の例

• パッケージ開封

  

• マイクロフォーカスX線解析装置による半田（はんだ）バンプの観察

  「非破壊調査の正確さより、その後の破壊調査の確度をあげるだけでなく、不良解析の短TAT化ができます。マイクロフォーカスX線装置を使った、半田バンプ周りの観察を示しています。」

  

• メニスコグラフ法による半田（はんだ）ぬれ試験

  鉛フリー化にって、半田組成、フラックス材、母材メッキ条件、サンプル形状等ぬれ性に依存する多数の問題があります。メニスコグラフ法は、フラックスを散布したサンプルを定速度、定深さに侵漬しサンプルに作用する動的な力（力の時間変化）を、測定する動的ぬれ試験です。