電子部品、電子デバイスの解析・調査
LED製品/チップコンデンサの不具合事例
点灯不具合 [LED製品の不具合事例]
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連続点灯によるモールド樹脂の熱膨張により、経時的に不点灯になるケースがあります。
- 1stボンディング部の接合不具合
- 1stボンディングネック部での断線
(ボンディング時の熱影響による結晶粒の粗大化) - 2ndボンディング部での断線
(腐食、接合不良、樹脂モールド時の影響etc)
などの原因が考えられます。
内部電極割れ [チップコンデンサの不具合事例]
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チップコンデンサの内部電極領域にクラックが発生し、不具合となるケースがあります。
実装基板の反りにより、チップコンデンサ底面のはんだ接合部を起点とし、クラックが発生することがあります。電極間を跨ぐようにクラックが発生した場合、短絡(ショート)や絶縁劣化などの不具合が顕在化します。
チップコンデンサは、誘電体となるチタン酸バリウムなどのセラミックが母材であり、その内部には、内部電極が多く積層されているため、曲げの衝撃などにより、クラックが発生し易い状況となっています。
チップコンデンサの割れは、実装基板の割板時などに発生することがあります。
内部電極間ショート [チップコンデンサの不具合事例]
市場において、チップコンデンサがショートした事例です。
チップコンデンサの断面を調査した結果、内部電極間においてショートが発生していました。このチップコンデンサには、耐電圧以上のストレスが印加されることはなく、不具合はチップコンデンサのロット依存性がありました。以上のことから、ショートの発生原因は、内部電極間の絶縁不良であったと推測されます。
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内部電極でショートしている。その影響により誘電体にクラックが発生している。
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同ロットの別の製品においても、内部電極で僅かなショートの痕跡が確認される。
作業の流れ
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- No.29(2011年10月)ガス腐食試験 ~低濃度ガス腐食試験による電子部品の信頼性評価~
- No.15(2008年4月)電子材料(2)~電子部品の故障解析・信頼性試験(2)~
- No.14(2008年1月)電子材料(1)~電子部品の故障解析・信頼性試験~
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