電子部品、電子デバイスの解析・調査
コネクタ・プリント基板の不具合事例
Auめっきポアコロージョン [コネクタ不具合事例]
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コネクタ端子のAuめっき表面に腐食が発生した事例です。
Auめっきは一般に薄く、めっき条件によってはピンホールが発生することがあります。こうしたピンホールにより、Auが陰極となりNiが陽極となる局部電池が形成され、ガルバニック腐食が発生した事例です。
下地のNiが腐食し、その腐食生成物がAuめっき表面を覆っているのがわかります。
AuめっきポアコロージョンのSIM像
スルーホール、配線不具合 [プリント基板の不具合事例]
プリント基板の不具合として以下のような事例があります。
- エッチング残渣によるCu配線腐食
- エッチング不具合によるCu/エポキシ基板の剥離
- スミア(切削クズ)除去不足(デスミア不足)による剥離
- ミーズリング(ガラスクロスの剥離)
- ソルダーレジスト不具合(硬化不良など)
- めっき(Sn、Au/Ni)不具合
この不具合が引き金となり、オープン不良やショート不良、実装不具合などが発生するケースがあります。
内層Cu箔剥離、ミーズリングについては、実装後において白色変色や膨れなどにより確認されることがあります。
作業の流れ
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JFE-TEC Newsバックナンバー
- No.36(2013年7月)電気・電子部品の 腐食亀裂試験 ~ UL認証取得のための腐食試験~
- No.29(2011年10月)ガス腐食試験 ~低濃度ガス腐食試験による電子部品の信頼性評価~
- No.15(2008年4月)電子材料(2)~電子部品の故障解析・信頼性試験(2)~
- No.14(2008年1月)電子材料(1)~電子部品の故障解析・信頼性試験~
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