コネクタ・プリント基板の不具合事例

Auめっきポアコロージョン [コネクタ不具合事例]

Auめっきピットの事例
Auめっきピットの事例 (SEM像)

コネクタ端子のAuめっき表面に腐食が発生した事例です。

Auめっきは一般に薄く、めっき条件によってはピンホールが発生することがあります。こうしたピンホールにより、Auが陰極となりNiが陽極となる局部電池が形成され、ガルバニック腐食が発生した事例です。
下地のNiが腐食し、その腐食生成物がAuめっき表面を覆っているのがわかります。

表面観察画像・腐食生成物
表面観察
断面図
断面図(45度 傾斜観測)
AuめっきポアコロージョンのSIM像

スルーホール、配線不具合 [プリント基板の不具合事例]

プリント基板の不具合として以下のような事例があります。

  1. エッチング残渣によるCu配線腐食
  2. エッチング不具合によるCu/エポキシ基板の剥離
  3. スミア(切削クズ)除去不足(デスミア不足)による剥離
  4. ミーズリング(ガラスクロスの剥離)
  5. ソルダーレジスト不具合(硬化不良など)
  6. めっき(Sn、Au/Ni)不具合

この不具合が引き金となり、オープン不良やショート不良、実装不具合などが発生するケースがあります。

内層Cu箔剥離、ミーズリングについては、実装後において白色変色や膨れなどにより確認されることがあります。

プリント基板の断面(Cuエッチング不具合ではく離・デスミア不足による剥離・めっき不具合・エッチング残渣による腐食)
プリント基板の断面

関連ページ・関連リンク

作業の流れ

作業の流れ

このページに関するお問い合わせはこちらから

  • お問い合わせ
  • ご依頼の流れはこちら

JFEテクノリサーチ株式会社 営業本部