赤外線カメラソリューション
電子基板の高速・高精細温度計測
高速・高分解能の赤外線カメラを用いて、基板の温度変化を可視化します。
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特徴
- 電子基板上に発生する高速の温度変化を画像やグラフで「見える化」します。
- 高速・高精細に撮影した温度画像により、局所的な発熱箇所を特定できます。
- 最大で3000fps以上の撮影速度（撮影時間間隔300μs以下）で撮影・記録できます。
パワーデバイスの高速昇温や、高速スイッチングによる温度変化などを測定できます。 - 当社保有の拡大レンズにより、1画素あたり最小約10μmの高分解能で撮影できます。
- 最大で3000fps以上の撮影速度（撮影時間間隔300μs以下）で撮影・記録できます。
| 型式 | 撮影速度 | 画素数 X × Y | 温度分解能 | 測定温度範囲 |
|---|---|---|---|---|
| FLIR X6580sc | 355 fps | 640×512 pixel | < 20 mK | -20～+3000 ℃ |
| Cedip SC5500M | 383 fps | 320×256 pixel | < 20 mK | +5～+1500 ℃ |
| 1250 fps | 160×128 pixel | |||
| 3590 fps | 80×64 pixel |
高精細温度計測の事例
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デジタルカメラ撮影画像 
高精細温度画像の例 -
温度変化測定結果例 - 負荷やサンプルの違いによる発熱状態の検証
- 欠陥発生箇所の特定
- 発熱対策の効果検証 など
関連ページ・関連リンク
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- JFEテクノリサーチ株式会社 営業本部
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