EPMAを用いたセラミックコーティングの厚さ・組成の同時分析

EPMA(電子線マイクロアナライザ)を用いて、薄膜・表面処理層の厚さと組成とを同時決定

  • 従来のEPMA元素マッピングでは困難であった、ミクロンレベルの薄膜・表面処理皮膜の薄膜の厚さ分布及び濃度分布を評価可能にしました。これは、測定した特性X線強度に発生関数の補正を加えることで、初めてとなったものです。
  • 構造材料や電子材料、各種部品に使われている薄膜・表面処理皮膜の組成・厚さのムラ評価が行えます。

分析事例

EPMAの強度に厚さ補正計算することで、薄膜・表面処理層の面内における厚さ分布・濃度分布に関し評価が可能です。

この例ではWC上に形成されたCrN皮膜の組成は均一で、厚さだけが異なっていることを示しています。

強度マップ (補正なし)

BSE像表面 Cr N
矢印
I=KA(z)xI0+KA(z)xIABE(z) IAMBE(z)> IAFBE(z):AM > AF
薄膜からのX線:厚さと組成とに依存
  • 基板の反射電子による励起のため、強度が変化。
反射電子強度で補正
薄膜からのX線強度を補正

膜厚分布、濃度分布(補正計算)

膜厚 Cr N

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