物理分析
無機材料・セラミックスに関する分析
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各種無機材料・セラミック材料の機能（高強度、高耐食性、電気物性：絶縁性・電気伝導性・誘電性、光学特性など）は、バルク構造：組成・結晶相など、そして界面（粒界、接合界面など）の構造によります。
材料設計、故障解析のために必要な構造解析技術を提供いたします。
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EBSDによる結晶方位測定
バルク構造（組成・不純物・焼結助剤、結晶相、応力）
化学分析を用いた平均組成（主成分、微量成分の分析）、結晶粒の観察、EBSDを用いた相分析、ラマン分光を用いた応力測定を行います。
界面構造（粒界偏析、濃化、異種材料接合）
SEM・TEMを用いたコーティングの積層や被覆性、基板との接合の様子、バルク結晶粒・結晶粒界の構造観察とともに、EDX・EELS分析を併用した微小部の分析を行います。
作業の流れ
関連ページ・関連リンク
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