デジタル画像相関法（DIC）によるひずみ・変位解析

画像相関法を用いたBGAはんだ接合部近傍の熱ひずみ解析技術

加熱・放冷中のはんだボールに生じた熱ひずみを画像相関法により定量・可視化します

熱ひずみ解析技術の特徴

加熱時の熱揺らぎを抑制した事により
(1)加熱・放冷中のサンプル表面の変形挙動を高精度に評価が可能です。
(2)加熱・放冷中の連続的な変形挙動を解析することが可能です。(加熱・放冷時の変形挙動を動画にて提出。)

※複数のDRAMチップをプリント基板上に実装

加熱・放冷中の熱ひずみ分布の解析が可能です。

DIMM断面サンプルを110℃に加熱後、28℃に放冷する過程ではんだボール近傍にせん断ひずみが、銅配線にY方向ひずみが認められました。なお、本解析事例の最小不確かさは0.05％でした。

（サンプルサイズ、解析範囲によって変わります。）