パワーデバイス・ICのワイヤボンディング部のSEM観察

パワーデバイスの実装部の界面の観察

  • パワーデバイスにおけるワイヤボンディング部(Cuワイヤ、Alワイヤ)の断面観察が可能です。
  • 軟らかいCuやAlワイヤと硬いSiCウエハの接合部において、CuやAlワイヤの結晶組織が明瞭に観察されています。接合時の熱的、機械的ストレスにより接合状態(歪の様子や空隙、接合性など)を把握できます。

観察事例

パワーデバイスにおけるワイヤボンディング部(Cuワイヤ、Alワイヤ)の断面を観察した例です。

CuワイヤおよびAlワイヤで接合されたボンディング部の断面を観察した電子顕微鏡(SEM)、走査イオン顕微鏡(SIM)で撮影した写真です。ワイヤ材の結晶組織の状態が明瞭に観察でき、歪の様子や空隙、 接合性など接合状態の把握に効果的です。

Cuワイヤ接合部断面観察例

Cuワイヤ接合部断面観察例

Alワイヤ接合部断面観察例

Alワイヤ接合部断面観察例

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