パワーデバイス・ICのワイヤボンディング部のSEM観察

パワーデバイスの実装部の界面の観察

• パワーデバイスにおけるワイヤボンディング部（Cuワイヤ、Alワイヤ）の断面観察が可能です。
• 軟らかいCuやAlワイヤと硬いSiCウエハの接合部において、CuやAlワイヤの結晶組織が明瞭に観察されています。接合時の熱的、機械的ストレスにより接合状態（歪の様子や空隙、接合性など）を把握できます。

観察事例

パワーデバイスにおけるワイヤボンディング部（Cuワイヤ、Alワイヤ）の断面を観察した例です。

CuワイヤおよびAlワイヤで接合されたボンディング部の断面を観察した電子顕微鏡（SEM）、走査イオン顕微鏡（SIM）で撮影した写真です。ワイヤ材の結晶組織の状態が明瞭に観察でき、歪の様子や空隙、 接合性など接合状態の把握に効果的です。

• Cuワイヤ接合部断面観察例

  

• Alワイヤ接合部断面観察例