パワーデバイス用複合材料接合界面の断面観察

硬さの異なる材料が積層されたパワーモジュールの実装材料間の界面の観察

• セラミック・金属・半導体・ポリマーなど、硬さの異なる材料が積層されるパワーモジュールにおいて、各層を構成する実装材料間の界面を明瞭に観察します。
• パワーデバイスは大電流を流して使う部品のため、部品全体の放熱性は特に重要で、半導体部品の下にはセラミックと放熱板の多層構造で構成されているのが一般的です。

これら基材と呼ばれる部分は、硬い材質と柔らかい材質の複合構造となっており、断面観察するための試料調整も工夫が必要です。適切な方法で作成しないと本来と異なった断面を観察してしまいます。
当社は、この試料調整を含め、対応いたします。

断面観察例

異なる材料が積層されたパワーモジュールにおいて、各層を構成する実装材料間の界面が明瞭にSEM観察できました。

基材と呼ばれる実装材料はセラミック・金属・半導体・ポリマーなど、硬い材質と柔らかい材質とが組み合わされています。

この断面を観察するため、試料調整に工夫をこらし、正しい断面の観察を可能にしました。

この例では、透過X線観察により素子部を確認し、チップと下層とのダイボンディングの層を観察しています。