電子材料・半導体の実装部品の解析および信頼性評価

パワーデバイス用複合材料接合界面の断面観察
パワーデバイス用複合材料接合界面の断面観察

パワーデバイス、IC、その他電子部品の実装部品の、接合(はんだ、ワイヤボンディング、ダイボンディング、層間接合)、短絡・断線、剥離、腐食・マイグレーションなどについての解析や、その信頼性評価などをお引き受けします。

実装部品の接合、短絡・断線、剥離、腐食・マイグレーションの解析

パワーデバイス、IC、その他電子部品の実装部品の、接合(はんだ、ワイヤボンディング、ダイボンディング、層間接合)、短絡・断線、剥離、腐食・マイグレーションなどについての解析をお引き受けします。

元素分析:表面・断面の分析

化学状態分析

  • XPSを用いたSnめっき変色層の分析

結晶構造解析

  • EBSDを用いたウィスカの方位解析
  • EBSDを用いた金属電極の方位解析

電子部品・デバイスの信頼性試験・不具合調査

LSI製品、電子部品単体、実装基板、電子部品のトラブル及び不具合についての原因解析をお引き受けし、その信頼性を評価いたします。

鉛フリー化にともなうはんだ接合部の信頼性評価など、迅速・的確に対応します。

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JFEテクノリサーチ株式会社 営業本部