電子材料・半導体の実装部品の解析および信頼性評価

パワーデバイス、IC、その他電子部品の実装部品の、接合（はんだ、ワイヤボンディング、ダイボンディング、層間接合）、短絡・断線、剥離、腐食・マイグレーションなどについての解析や、その信頼性評価などをお引き受けします。