SEMを用いたはんだとNiめっき界面合金相の観察

電子部品の実装部品用の鉛フリーはんだ／Niめっき接合界面を観察

• 電子部品の実装部品用の鉛フリーはんだとニッケル（Ni）めっき接合界面を観察し、接合界面に形成した金属間化合物、ボイドや剥離の状態を調べます。製造直後、長期間使用後、あるいは信頼試験後の接合状態の変化も捉えられます。
• プリント基板のスルーホール、実装部品のはんだフィレットの状態を観察できます。また、半導体チップのワイヤボンディング、ダイボンディング、金属電極の接合界面の観察も可能です。

観察事例

プリント基板のニッケル（Ni）めっきと鉛フリーはんだ接合界面のSEM観察結果です。

不具合品（写真右：NG品）では、Niめっき上層Pリッチ層とSnNi系金属間化合物層の界面にクラックが発生しています。

一方、このようなクラックは良品では認められません。

このようなクラックは急速な金属間化合物の形成によるカーケンダルボイドによるものだと考えられています。