SEMを用いたはんだとNiめっき界面合金相の観察

電子部品の実装部品用の鉛フリーはんだ/Niめっき接合界面を観察

  • 電子部品の実装部品用の鉛フリーはんだとニッケル(Ni)めっき接合界面を観察し、接合界面に形成した金属間化合物、ボイドや剥離の状態を調べます。製造直後、長期間使用後、あるいは信頼試験後の接合状態の変化も捉えられます。
  • プリント基板のスルーホール、実装部品のはんだフィレットの状態を観察できます。また、半導体チップのワイヤボンディング、ダイボンディング、金属電極の接合界面の観察も可能です。

観察事例

プリント基板のニッケル(Ni)めっきと鉛フリーはんだ接合界面のSEM観察結果です。

不具合品(写真右:NG品)では、Niめっき上層Pリッチ層とSnNi系金属間化合物層の界面にクラックが発生しています。

一方、このようなクラックは良品では認められません。

このようなクラックは急速な金属間化合物の形成によるカーケンダルボイドによるものだと考えられています。

はんだ/プリント基板接合界面の断面SEM像 はんだ/プリント基板接合界面の断面SEM像

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