デュアルビーム走査電子顕微鏡(FIB搭載SEM)

FIB(集束イオンビーム加工観察装置)とSEM(走査電子顕微鏡)とを1つの装置にしたFIB-SEM(デュアル ビーム走査顕微鏡)を用いると、断続的に加工と観察を繰り返し、得られる数百枚のSEM像を専用ソフトウェアで立体的に再構築し、3次元的な構造解析を行うことができます。
断続的な観察を行うことで、折り重なって影で見えない部分の構造や、界面状態などを明瞭に観察することができます。
さらに、3次元の数値情報を持っているので、表面からの観察では得ることのできない表面積なども算出できます。

デュアルビーム走査電子顕微鏡(FIB-SEM)の特長

複雑な3次元構造()を持つ材料の立体構造を明らかにします

複雑な3次元構造:3次元構造のデバイス、結晶粒界相、薄膜・表面処理、セラミックス・金属の複数相分布、ボイド・空隙・ポア(形態・連結状態)などをさします。

FIB加工ができる極低加速電圧走査電子顕微鏡(ULV-SEM)では次のようなことが可能です

  • 低ダメージ加工:クライオステージ
  • FIBと極低加速電圧SEMの組み合わせによる"その場断面観察"
    極低加速電圧による表面敏感観察(min 100V)、
    SEM分解能:1nm (15kV)
    様々な情報の観察可能:形状観察(アウトレンズ二次電子検出)
    • 化学状態分布観察(インレンズ二次電子検出)
    • 組成分布観察(インレンズ反射電子検出)
    • 透過走査電子像(STEM検出)
    EDXによる元素分析およびEBSPによる結晶情報解析可能
  • 3次元構造観察
    3次元構造を構築可能 (各種SEM像、EDX、EBSP)
    様々な3次元構造情報を解析可能(特定相の3次元分布、特定断面の形態、配合比、充填度、空孔率など)
  • 大気非暴露条件、低温でのその場観察可能

当社が使用する機器の主な仕様

Carl Zeiss社製Auriga

Carl Zeiss社製Auriga Carl Zeiss社製Auriga

SEM機能:GEMINIカラム使用

  • 加速電圧:100V~30kV
  • SEM検出器:二次電子、反射電子、STEM
  • EDX検出器
  • EBSP検出器

FIB機能

  • 加速電圧:1~30kV

FEI社製Versa 3D LoVac

FIBで加工したWワイヤ先端のエッフェル塔 FIBで加工したWワイヤ先端のエッフェル塔

FIB機能

  • ビーム径:5nm@30kV
  • 加速電圧:0.5~30kV

SEM機能

  • 加速電圧:0.2~30kV

オプション:クライオ試料加工

  • Quorum社製 PP3000T型

    クライオ機能と雰囲気制御機能
    最大冷却温度:-192℃

  • 真空モードSEM

観察事例

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