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デュアルビーム走査電子顕微鏡(FIB搭載SEM)

FIB(集束イオンビーム加工観察装置)とSEM(走査電子顕微鏡)とを1つの装置にしたFIB-SEM(デュアル ビーム走査顕微鏡)を用いると、断続的に加工と観察を繰り返し、得られる数百枚のSEM像を専用ソフトウェアで立体的に再構築し、3次元的な構造解析を行うことができます。
断続的な観察を行うことで、折り重なって影で見えない部分の構造や、界面状態などを明瞭に観察することができます。
さらに、3次元の数値情報を持っているので、表面からの観察では得ることのできない表面積なども算出できます。

デュアルビーム走査電子顕微鏡(FIB-SEM)の特長

複雑な3次元構造()を持つ材料の立体構造を明らかにします

複雑な3次元構造:3次元構造のデバイス、結晶粒界相、薄膜・表面処理、セラミックス・金属の複数相分布、ボイド・空隙・ポア(形態・連結状態)などをさします。

FIB加工ができる極低加速電圧走査電子顕微鏡(ULV-SEM)では次のようなことが可能です

  • 高分解能反射電子、EDX分析、EBSDの3D構築(金属、セラミックス、生体組織)
  • 低ダメージ加工:クライオステージ
  • 非暴露条件での加工・観察
  • その場観察・分析⇒対象:燃料電池、磁石など

当社が使用する機器の主な仕様

Carl Zeiss社製Auriga

  • SEM機能:GEMINIカラム使用

    • 加速電圧:100V~30kV
    • SEM検出器:二次電子、反射電子、STEM
    • EDX検出器
    • EBSP検出器

    FIB機能

    • 加速電圧:1~30kV

FEI社製Versa 3D LoVac

  • FIB機能

    • ビーム径:5nm@30kV
    • 加速電圧:0.5~30kV

    SEM機能

    • 加速電圧:0.2~30kV

    オプション:クライオ試料加工

    • Quorum社製 PP3000T型
      クライオ機能と雰囲気制御機能
      最大冷却温度:-192℃
    • 真空モードSEM

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0120-643-777

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