大気非暴露アルゴンイオンミリング加工(CP)
「SEM用、トランスファーベッセル対応」

大気非暴露断面イオンミリング加工技術

断面イオンミリング法はブロードなArイオンビームを用いてスパッタリングを行うことにより、歪が無く、広い面積での断面観察試料を作製できるため、高分子、複合材料、金属など多岐にわたる材料に対して用いられます。しかし、従来のイオンミリング装置では大気に暴露されてしまうために、水分や酸素を嫌うLiを含む電池材料などに対しては使われませんでした。

今回、イオンミリング装置およびFE-SEMに、雰囲気遮断トランスファーベッセルと雰囲気遮断試料交換室を搭載することにより、断面加工から観察まで一貫した大気非暴露下での分析評価を実現しました。これにより水分や酸素との接触を避けたい電池用電極の非大気暴露下での分析評価が可能となりました。

その他の解析・評価可能な対応例