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電子部品、電子デバイスの解析・調査

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電子部品、電子デバイスの解析・調査

電子部品、電子デバイスの解析・調査の概要

  • SiC系など次世代のパワーデバイスの開発のための、ウエハの分析、チップ構造の微細構造、モジュールの調査を行います。

    また、LSI製品、電子部品単体、実装基板、電子部品のトラブル及び不具合についての原因解析を受託し、お客様の品質管理、製品開発の効率化に寄与するとともに製品歩留まり向上を支援致します。豊富な実績に裏づけされたノウハウ蓄積により、効率的な調査ならびに迅速な対応で皆様の課題解決にお応えします。

    鉛フリー化にともなうはんだ接合部の信頼性評価など、迅速・的確に対応します。

  • 動画配信中！

    電子部品、電子デバイスの解析・調査の概要

    ※音声はミュート設定になっております。

事故原因究明、調査、解析が実績のある産業分野

  • 自動車（ハーネス、制御機器、モータ部品、電源ユニット、他）
  • 航空機、エレクトロニクス、家電、日用品、産業機械、医療器具、保安部品等

電子部品及びプリント基板実装品の調査事例

電子部品、電子デバイスのおもな試験項目例

各種環境試験（信頼性試験）

    • 熱衝撃試験
    • 恒温恒湿試験
    • プレッシャークッカー試験
    • 低温保存試験
    • ESD耐圧試験

はんだ等の接合

    • 剥離強度試験
    • ボンディングワイヤのプル・シェア試験

非破壊検査

解析時の試料前処理

電気的特性評価

    • 体積抵抗率測定
    • V-I特性
    • 層間抵抗測定

パワーデバイスの評価項目

SiCウエハ・エピ層の欠陥評価の不純物分析、デバイスの微細構造解析、実装モジュールの解析を行います。

  • ウエハ・エピ層(平均組成・不純物、応力、欠陥)

  • パワーデバイスの実装部品の解析

    • マイクロフォーカスX線透視・超音波顕微鏡による剥離界面の同定
    • パワーデバイス用複合材料接合界面の断面観察
    • パワーデバイス・ICのワイヤボンディング部のSEM観察
    • SEMによるはんだ/NIめっき・Cu界面合金相、はんだ接合界面剥離部の観察
    • SEM-EDXやEBSPによるはんだ接合・ワイヤボンディング合金相の分析
    • 超音波フォーカスビームを用いた内部観察

  • デバイス微細構造

  • 検査技術

    • 熱測定
    • 高精度赤外線カメラによるパワーデバイスの温度測定
    • SiC基板上欠陥2次元スペクトル測定装置

電子部品、電子デバイスの解析・調査ソリューションの要素となる技術

作業の流れ

作業の流れフロー

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