電子材料・半導体の構造解析

• パワーデバイス、メモリ・太陽電池、MEMS(Micro Electro Mechanical System)、LED・有機EL、有機エレクトロニクスなど、電子材料・半導体材料・電子部品の機能（※1）は、ウエハ・エピタキシャル層（エピ層）などの原料と、各種薄膜プロセス（※2）との組み合わせで現われます。

  さらにこれらを組み合わせて実装部品・モジュール化します。これらデバイスの材料設計、故障解析のために必要な構造解析技術を提供します。

  • 機能：
    電気・電子特性、ダイオード特性、スィッチング特性、電気伝導性、絶縁性、誘電性、圧電性、光学特性（発光・ルミネッセンス、吸収）などを指します。
  • 薄膜プロセス：
    エッチング、蒸着、熱処理、イオン注入、拡散などの製造プロセスを指します。

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